■凱源硬質合金公司工人在操作壓機 本報記者 廖司弦 攝

○本報訊 記者 廖司弦 特約記者 張立 近日，記者從河源市凱源硬質合金股份有限公司（下稱凱源硬質合金公司）了解到，今年，該公司新產品鎢銅合金芯片封裝材料走俏，帶動年產值節節攀升，今年產值有望突破1億元，預計同比增長20%至30%。

“鎢銅合金芯片封裝材料得到了市場認可，銷售情況很好，今年產值預計同比增長20%至30%。”凱源硬質合金公司負責人曹善慶介紹，鎢銅合金導熱性好，熱膨脹系數小，適用于大功率器件封裝的材料，新產品一經推出，便迅速占領市場。

凱源硬質合金公司2005年成立于河源國家高新區，占地面積8000多平方米，建筑面積10000多平方米，現有專業研發技術人員和經驗豐富的技能人才近百人。該公司擁有一流的生產、研發及檢測設備，擁有多條生產線，主營產品為硬質合金、鎢銅合金及高比重合金，與中鎢高新、貴州航天等企業建立了長期合作關系。

一直以來，凱源硬質合金公司專注于硬質合金行業，不斷加大人才引進及產品研發投入力度，開發新產品，特別是用于芯片封裝的鎢銅合金產品，去年一經推出，便迅速占領市場，成為半導體芯片封裝材料的重要供應商。

新產品受歡迎并非偶然，很早以前凱源硬質合金公司就看到了鎢銅合金的優勢。該公司的研發團隊從材料上下功夫，經過多年的發展和沉淀，現已有深厚的技術積累。該公司的鎢銅合金不管是產能、品質還是技術方面，都在行業內有明顯的競爭力。